産業用CTスキャンシステムは、プレート構造デバイスの内部品質と構造の検出と分析に特化しており、PCBボード、BGA、SMT、統合チップおよびその他のデバイスと処理技術の品質評価と分析に適用できます。プレート領域の欠陥の空間的な位置と逆に生成された回路基板のCAD設計を実現するために、スキャン領域の3次元トモグラフィー画像が再構成されます。
技術的パラメータ
管電圧 |
160kVまたは225kV |
チューブタイプ |
オープンMicrofocus X線源 |
対象タイプ |
伝染;感染 |
対象素材 |
W |
JIMA解像度 |
≥0.5μm |
スキャンモード |
コーンビーム |
検出器 |
フラットパネルディテクター |
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